超  音  波  釘  書  機

                 超音波釘書機並不是真的「釘書」機，而是取其於釘合時，如同使用釘書機般的輕

        巧方便而命名。本產品可廣泛應用於食品、農產品、水果及電子產品包裝盒（袋）封口

        之釘合，因為不需預熱即可立即釘合，所以特別適合於OPS,PS,PVC和PET等薄型食品包

        裝容器（泡殼盒）之封盒熔接；並且，本產品不須要使用任何耗材（如釘書針等），可

         避免拆封時，釘書針掉入食品中而誤食的情況發生。

         本產品亦可應用於織帶首、尾搭接熔接之用途。

                   超音波原理的介紹及超音波喇叭（HORN）設計形狀的選定等技術，已於京華超音

           波電子報第四期及第八期有詳細的報導，本產品因結構上的考量，故而設計異型喇叭形

           狀來因應符合釘書機的形狀與操作，經振態模擬分析其振動位移方向，並以光纖測距儀

          （FOTONIC SENSOR）量測，其位移量（振幅）約等於16~20μM，為坊間同類型產品的

            1.5倍，也就是說，使用本產品可以減少耗能，並以較短的時間達到同樣的熔接釘合效果。

                   本產品除『桌上型』機種外，另有搭配充電電池及背包之『攜帶型』機種，非常適

          合於無交流電源供應或須來回走動釘合的場所使用（例：果園）。電池充滿電力可使用

           3000次以上（以全負載輸出，每次熔接1秒為基準計算）。

           產品規格：            

           型錄 ：

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